詳解光纖，co2，半導(dǎo)體激光器的各種特征

　　如今激光設(shè)備市場(chǎng)種類繁多，針對(duì)不同的材料、不同的要求會(huì)用到不同類型的激光器，那么哪一種才是最佳的解決方案呢？畢竟沒(méi)有那種激光技術(shù)是可以滿足所有的要求，就算未來(lái)技術(shù)發(fā)展起來(lái)也不會(huì)改變這一特性，就像人都有自己的專長(zhǎng)，激光器也是一樣，在某一特定的領(lǐng)域它能做到最好，現(xiàn)今國(guó)內(nèi)激光市場(chǎng)使用比較廣泛的如：光纖激光器、co2激光器、半導(dǎo)體激光器、紫外激光器，這些激光器都應(yīng)用在各個(gè)不同的行業(yè)，不同的領(lǐng)域。

　　光纖激光器

　　光纖激光器是利用摻有稀土元素的玻璃光纖作為增益介質(zhì)的激光器，使其產(chǎn)生不同的波長(zhǎng)。跟其它的固體激光器不一樣的是，光纖激光器有一個(gè)“高放大諧振腔”，這表示諧振腔的大部分功率都會(huì)通過(guò)輸出鏡，所以回散光功率將對(duì)諧振腔系統(tǒng)產(chǎn)生高應(yīng)力，而由于光纖直徑小，這會(huì)將光纖內(nèi)的功率密度增加到一個(gè)危險(xiǎn)程度。現(xiàn)如今光纖激光器是市場(chǎng)上較為常見(jiàn)的的一種激光設(shè)備，因其技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，價(jià)格實(shí)惠，運(yùn)行成本低。

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深圳激光設(shè)備廠家

　　固體激光器

　　固體激光器使用增益介質(zhì)來(lái)產(chǎn)生激光光束，通常是釹或摻鐿摻釹釔鋁石榴石晶體（YAG=摻釹釔鋁石榴石）.YAG激光器發(fā)射的光束波長(zhǎng)約為1μm，這處于近紅外光譜帶。由于光束傳輸?shù)撵`活性，以及易于集成到其它系統(tǒng)，固體激光器應(yīng)用于如切割、焊接或電鍍等3D制造加工。盡管在未來(lái)二氧化碳激光器的需求將增大，但固體激光器也將越來(lái)越多地替代CO2激光器，甚至是在如2D切割等傳統(tǒng)二氧化碳激光器加工領(lǐng)域。

深圳激光設(shè)備廠家

　　CO2激光器

　　CO2激光器是現(xiàn)有的最高功率連續(xù)波激光器。和固體激光器相比，主要不同在于其波長(zhǎng)在9.4至10.6μm，由于其在金屬和非金屬材料中不同的激光吸收率而發(fā)揮著重要作用。CO2激光器的功率范圍涵蓋從小于10瓦到大于20000瓦，而且可以在連續(xù)波模式或脈沖條件下運(yùn)轉(zhuǎn)。在具有足夠的諧振腔長(zhǎng)度下，合適的激光設(shè)計(jì)能夠獲得極佳的光束質(zhì)量。其效能處于圓棒激光器和碟片或光纖激光器之間。

深圳激光設(shè)備廠家

　　紫外激光器

　　紫外激光器，主要應(yīng)用于先進(jìn)研究、開(kāi)發(fā)和工業(yè)制造裝備，同時(shí)廣泛用于生物技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備、需要紫外光線輻射的消毒設(shè)備。基于Nd:YAG/Nd:YVO4晶體開(kāi)發(fā)的DPSS紫外激光器是微加工系統(tǒng)的絕佳選擇，并且廣泛用于印刷電路板和消費(fèi)電子產(chǎn)品。目前，紫外激光器非常適合于科研、工業(yè)、OEM系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)。

深圳激光設(shè)備廠家

　　半導(dǎo)體激光器

　　半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異，不同種類產(chǎn)生激光的具體過(guò)程比較特殊。常用工作物質(zhì)有砷化鎵（GaAs）、硫化鎘（CdS）、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光泵浦三種形式。半導(dǎo)體激光器件，可分為同質(zhì)結(jié)、單異質(zhì)結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)等幾種。同質(zhì)結(jié)激光器和單異質(zhì)結(jié)激光器在室溫時(shí)多為脈沖器件，而雙異質(zhì)結(jié)激光器室溫時(shí)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。

深圳激光設(shè)備廠家

　　工業(yè)激光設(shè)備上用的半導(dǎo)體激光器一般為1064nm、532nm、355nm，功率從幾瓦到幾千瓦不等。一般在SMT模板切割、汽車鈑金切割、激光打標(biāo)機(jī)上使用的是1064nm的，532nm適用于陶瓷加工、玻璃加工等領(lǐng)域，355nm紫外激光適用于覆蓋膜開(kāi)窗、FPC切割、硅片切割與劃線、高頻微波電路板加工等領(lǐng)域。

　　